首页
关于睿晖
产品系列
公司新闻-
2019/04/09
PUR热熔胶使用方法
1、储存条件: PUR热熔胶储存温度:8~22℃,在避光干燥处保存,避免空气湿度过大。包装破损的产品请勿使用。2、PUR热熔胶使用之前: 1)先看胶水包装是否完好; 2)胶水需要恢复到室温,时…
-
2019/04/09
为什么PUR热熔胶会出现拉丝现象
PUR热熔胶,被广泛应用于手机平板电脑边框粘接等生产过程中,在实际应用时,常会出现拉丝现象。PUR热熔胶在一定温度范围内其物理状态随温度变化而变化,PUR热熔胶出现拉丝现象不是产品本身的问题,那么为什么PUR热熔胶会出现拉丝现象? &nb…
-
2019/04/09
如何增强PUR热熔胶粘接强度
PUR热熔胶是一种改性、高强度热熔胶,胶水的化学组成、粘接材质,都会影响pur聚氨酯热熔胶的粘接强度,通过控制胶层厚度、表面处理等方式可以增强PUR热熔胶粘接强度。一、PUR热熔胶粘接强度影响因素: 1、PUR热熔胶的…
-
2019/04/09
什么是PUR热熔胶
1、什么是PUR热熔胶: PUR热熔胶(Polyurethane Reactive),中文全称是湿气固化反应型聚氨酯热熔胶,是一种单组份、无溶剂热熔型结构胶,不含有机溶剂。可在空气中经湿气固化,完全固化后具有优良的粘结强度和抗冲击性能,并有着优异的粘接强度、…
-
2019/04/09
PUR热熔胶湿气固化原理
PUR反应型热熔胶,是通过空气中的湿气发生反应固化的,也可以说是水分子通过发生化学反应变成固体,化学反应的反应时间,会根据和空气中的接触面积等等因素有关系。具体而言,PUR热熔胶湿气固化原理如下: PUR热熔胶使用时,把胶粘剂加热熔融成流…
-
2019/03/21
Underfill底部填充胶操作步骤
Underfill底部填充胶操作步骤(使用说明):1、底部填充胶的储存温度介于2℃~8℃之间(KY6200例外,-25~-15℃),使用将之在室温下放置1小时以上,使产品恢复至室温才可以使用。 2、underfill底填胶操作前,应确保产品中无气泡。 &…
-
2019/03/21
Underfill底部填充工艺
了解Underfill底部填充工艺之前,先了解一些整个芯片制程工艺流程,了解underfill处于一个怎样的阶段,芯片制程工艺流程图示如右:添加底部填充剂的步骤通常会被安排在电路板组装完成,并且完全通过电性测试以确定板子的功能沒有问题后才会执行,因为执行了underfill 之…
-
2019/03/21
什么是底部填充胶?起什么作用?
BGA和CSP,是通过微细的锡球被固定在线路板上,如果受到冲击、弯折等外部作用力的影响,焊接部位容易发生断裂。而底部填充胶特点是:疾速活动,疾速固化,能够迅速浸透到BGA和CSP底部,具有优良的填充性能,固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力,补强BGA与基板连接的…
-
2019/03/21
什么是底部填充胶?起什么作用?
一、什么是底部填充胶? 底部填充胶是一种高流动性,高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充,经加热固化后形成牢固的填充层,降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击,提高元器件结构强度和的可靠性,增强B…
- 0755-23309063
- sales@hargur.com.cn
- 版权所有 ©2018-2023睿晖电子材料有限公司