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环氧胶—underfill系列

详情介绍

产品介绍:

佰德的环氧树脂胶粘剂,可以在室温下快速固化,并且耐湿热性良好,特别 用于扬声器、金属、木材、陶瓷粘接,也可用于CSP或BGA底部填充及电子组 件的灌封和封装。


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双组份2:1,免烘烤,50min可做下一步作业。 低收缩性。 100%无溶剂体系。 方便的树脂和硬化剂混合比例。 适用于粘接磁极片与磁铁;CSP或BGA 底部填充;电气及电子组件封装。


产品性能表:


注:

上述材料是睿晖电子材料公司开发及生产的产品。以上的数据是在实验特定的环境下,睿晖电子材料技术人员自行检测的结果,数据仅供用户参考选择使用。用户要负责验证确定该产品是否适合特定项目的真实要求。许多因素会影响该产品的最终使用性能。建议用户综合测试验证,使产品得到充分合理的应用。基于上述理由,用户必须自行决定使用本产品的依据以及标准。


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